遺伝研スパコンからの重要なお知らせ : 2024年第3期(12〜3月)
目次
- 新スパコンへのリプレースおよび料金改定のお知らせ
- 年度末アカウント継続申請に関するお知らせ
- 2024年第3期 課金の締切日のお知らせ
- その他よくある質問
1. 新スパコンへのリプレースおよび料金改定のお知らせ
1.1. 次期スパコンの構成
次期スパコンでは基本的な構成は現行のスパコンを踏襲しつつ、SINET6とのネットワーク接続帯域を100Gbpsに増強され、CPUコア当たりの演算性能は約二倍となります。
またGPU搭載ノードについては最先端のAI解析を可能とするNVIDA DGX B200、ゲノム解析用に費用対効果の高いNVIDIA L40SおよびPEZY-SC3を搭載した計算ノードを導入します。
次期スパコンの構成の詳細については、下記URLより、ハードウェア(2025)のページをご参照ください。
https://sc.ddbj.nig.ac.jp/guides/hardware/hardware2025/